一季度上亿颗芯片看似不少,但是在2018,联发科可是出货了5.8亿颗。这样一来,今年势必极难保持增长。背后原因主要是中国内地手机厂商,包括魅族、小米、OPPO、vivo等等,将很大一部分处理器订单从联发科转移给了高通,比如说联发科的新旗舰十核Helio X30,至今尚无一家大厂采纳。尽管三星给联发科下了不少新订单,但完全不足以弥补国产手机给其造成的损失。其实从2018年下半年开始,联发科的处境就比较艰难,今年的日子只会更加难过。
高通研发上保持着巨额投入,这种投入持续十余年时间。根据高通年报显示, 1992年至2008年间,高通公司在研发上的累计投入已经超过了104亿美元。研发的投入给高通带来了强劲的技术专利。砸钱带来的专利红利,这使得高通掌握CDMA底层核心解码专利技术。高通此后不断创新,在手机芯片、平台解决方案和专利上多方发展,不断扩展其影响力。
高通处理器为何价格越来越贵?大家可能也都想到了,联发科被搞败了嘛。联发科去年的旗舰处理器X30在放手一搏后,还是以失败而告终。不仅坑了自己,还坑了最好的伙伴魅族。联发科一直期望在手机芯片上冲击高端市场,但是由于功能机时代的烙印始终无法去除,冲击高端市场也没有太多的成效。而苹果采用其基带芯片无疑会对其品牌产生极大的正面推动作用。
高通骁龙670芯片由2颗Cortes A-75大核,6颗Cortex A-55小核,小核最高频率为1.7GHz,而大核最高频率则高达2.6GHz,GPU则采用Adreno 615,采用10nm工艺制造。自此,联发科在华的手机市场已经逐步淡出高端市场,国内大批的品牌旗舰手机都在使用高通的芯片系列,而华为自一直沿用自主研发海思芯片。
今年联发科卷土重来,发布了最新的P60处理器。这枚处理器表现非常喜人,无论是性能,功耗还是在最潮流的人脸识别,AI等方面,表现度等相当不错。而且联发科P60也是首款基于台积电最新12纳米工艺的处理器。不仅如此,供应链进一步确认,vivo和小米的联发科P60手机将于第二季度推出。此外,魅族几乎也要无悬念地采购。而接下来,联发科还要打造更强的P70来狙击高通,只能说联发科一路走好吧!
前不久,联发科官方表态,他们会暂时退出高端芯片的研发,把主要精力转移到主流的中端SOC上,近日,联发科的一位高管在年终聚会时表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。并且还大赞Helio P系列的表现,而对于新品,他也透露几个要点,第一:将会重点向AI(人工智能)的倾斜,第二:新增人脸识别功能,第三:采用先进制程。联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。另外后置镜头方面,也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。
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